上海易炟半导体科技有限公司（以下简称易炟电子）以设计和制造为手段，以服务为目的，致力于做具有自主研发核心竞争力的一站式服务供应商。

主要业务范畴包括：1.为全球客户提供方案设计——产品方案，硬软件设计服务<硬件设计+软件设计>）、嵌入式软件等。

2.智能智造中心分为三个——PCB中心(高多层电路板、高密度互联HDI、软板FPC、刚柔结合板、高频高速板、混压板以及其他特别电路板，包括陶瓷基板、铝基板、铜基板、嵌入式埋阻、等其他印制电路板等)；电子制造服务中心（检测服务-可靠性、失效分析、电子电路功能测试FCT等+电子联装PCBA——PCB+SMT+焊接；半导体中心——IC封装基板（CSPA封装基板、WB-CSP封装基板、FC-CSP封装基板、BGA封装基板、FBGA封装基板、SIP封装基板、FMC封装基板、LGA封装基板、DDR封装基板等），半导体测试板——探针卡板(probe card)、负载板(loadboard)、转接板(interposer)和老化板(burn-in board)。 以上产品均提供工程样品→小批量试产 →批量生产的一站式全周期服务。

3.代理国外元器件，主要以车规料为主，包括MCU,FPGA,IGBT，MOS等二三极管，产品均是通过主机厂验证通过后，才向市场推广使用的高品质，高可靠性行国产替代产品。

易炟电子目前与中凯、金龙、宇通，上汽等几百家国内外知名企业保持紧密合作；公司坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的策略，以品质和交付为核心，完善的项目管理系统，深刻理解ISO9001质量体系精髓，易炟电子建立了更适合本公司的质量管理体系，从而不断地提高研发效率、降低项目成本，为客户提供更高品质和更高效率的服务。