服务范围
SERVICE
04
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IC封装基板
封装基板为芯片提供支撑、散热和保护,同时为芯片与PCB之间提供电和机械连接。这些基板主要用于微机电系统,射频模块,存储芯片,基板和应用处理器的封装。

05
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电子智能制造
检测服务-可靠性、失效分析、电子电路功能测试FCT等+电子联装PCBA——PCB+SMT+焊接;
06
代理元器件
理国内外元器件,以车规料为主,包MCU,FPGA,IGBTMOS等二三极管,产品均是通过主机厂验证后,向市场推广的高品质,高可靠性行国产替代产品。
服务支持
SERVICE SUPPORT

产品定义

以用户为核心,聚焦企业和行业趋势发展,重塑适合企业战略,更具行业竞争力的产品策略和产品定义,以实现产品的商业价值。


产品研发

我们的产品创新具备强大的可实现性,功能研发的保障可以实现产品定义,我们的创新研发具备完善的研发流程。


产品设计

我们的创新产品设计能够系统诠释产品定位,以较适合的外观传递产品真正的价值,并确保产品量产的实现性,让顾客感到满意,实用。