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半导体测试板
测试环节包括晶圆测试、成品测试、系统级测试、老化测试四类，涉及到的PCB包括探针卡（probe card）、负载板（loadboard）、老化板（BIB），搭配半导体测试设备使用，属于定制化产品，需要根据芯片的设计专门制作相应PCB以供测试使用
。
探针卡（Probe Card）
探针卡
在CP测试中用于连接测试机和Die上的Pad，通常作为Loadboard的物理接口，在某些情况下ProbeCard通过插座或者其它接口电路附加 到Loadboard上。应用：晶元切割前，透过pc可以测试晶圆品质，避免不良产品产生封装成本。
老化测试板
（
BURN IN BOARD）
BIB（BURN IN BOARD，老化测试），完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试，以检验IC的可靠性。BIB就是用于IC老化测试的PCB 板件。
转接板（
Probe card）
Probe card 的信号通过interposer中介层的转换让Probe head（探针头）的探针可以接收到信号，且也可将信号顺利传送至测试机台进行判读。
测试负载板（Load Board）
测试负载板（Load Board）是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口，主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试，透过此阶段的测试，可剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。测试负载板根据测试平台分93K系列，T2000系列，TUF系列等。
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