IC封装基板
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CSP封装基板 WB-CSP封装基板 FC-CSP封装基板 BGA封装基板
FBGA封装基板
SIP封装基板
LGA封装基板
FMC封装基板
DDR封装基板 ……
BGA IC封装基板
品 名：BGA IC 载板
板 材：生益SI643HU
最小线宽/线距：30/30um
层 数：4Layers
表面工艺：镍钯金(ENEPIG)
板 厚：0.48mm
WB-CSP IC封装基板
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2~6层板
· 封装尺寸: 3x3mm - 23x23mm
· 板厚: 0.11mm~0.56mm
· 线宽/线距：25/25μm~40μm/40μm
应用领域：手机，平板电脑，机顶盒等用的应用处理器
FBGA IC封装基板
品 名：FBGA IC封装基板(IC 载板)
板 材：BT料
最小线宽/线距：20/20um
封装尺寸：15x15mm~27x27mm
表面工艺：沉金
铜 厚：0.5OZ
板 厚：0.6mm
用 途: 微处理器,控制器,ASICs,数字电视等
FMC IC封装基板
基板厚度低至0.1mm
严格的基板平整度控制，阻焊油墨整平工艺软金/硬金电镀和硬金光亮度控制基板翘曲控制
40/35um芯板
液态或干膜型阻焊
FC-CSP IC封装基板
封装尺寸：3x3mm~15x15mm
线宽/线距：15/15um
最小凸块中心距：100um
埋线路技术、无芯板技术
运用领域：智能手机，消费电子，个人电脑，网络，服务器等
SIP IC封装基板
封装方案：兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多种解决方案
表面处理：Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
性能优异：精细阻抗线宽控制，散热性能优异
运用领域：手持设备、可穿戴设备等
DDR IC封装基板
品 名：DDR IC封装基板(DDR IC 载板)
板 材：HL832NX-A-HS
最小线宽/线距：50/25um
封装尺寸：9x13mm
表面工艺：电软金(soft gold)
铜 厚：0.5OZ
板 厚：0.245-0.295mm
层 数：2Layers