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高多层互联HDI
HDI优势：降低PCB成本，当PCB的密度增加超过八层板后，其成本将较传统复杂的压合制程来得低；拥有更佳的电性能及讯号；正确性可靠度较佳，；提高设计效率。
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18层二阶HDI
主要运用领域：工控，通讯，医疗，汽车等
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二阶切面图

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10层三阶
主要运用领域：工控，通讯，医疗，汽车等
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三阶切面图

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任意阶互联
主要运用领域：工控，通讯，医

疗，汽车等
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任意阶互联切面图

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