• 首页
  • | /
  • 解决方案
  • | /
  • 印制电路板
    • 高多层PCB
    • 高密度互联HDI
    • 软板FPC
    • 软硬结合版
    • 高频高速板
    • 特种电路板
      • 混压电路板
      • 陶瓷基板
      • 金属基板
  • | /
  • 半导体测试板
    • 转接板(interposer)
    • 老化测试Burn-In Board
    • 测试负载板(Load Board)
    • 探针卡(Probe Card)
  • | /
  • IC封装基板
    • CSP封装基板
    • WB-CSP封装基板
    • FC-CSP封装基板
    • BGA载板
    • FBGA封装基板
    • SIP封装基板
    • LGA封装基板
    • FMC封装基板
    • DDR封装基板
  • | /
  • 电子制造服务
    • 检测服务
    • 电子装联-SMT表贴+焊接
    • BOM服务+代采
  • 元器件代理和分销
  • | /
  • 行业资讯
  • | /
  • 服务范围
  • | /
  • 关于我们
  • | /
  • 联系我们
  • | /
  • 留言板
软板FPC
主要特性：柔软，连接性较好，运用领域包括：机器人，汽车车灯，插排，智能穿戴、医疗等
高多层，PCB，背钻横切图，特色工艺，背钻，军工、树脂塞孔，电镀填平，松下M6，厚铜板，汽车，HDI、高频，高速，埋盲孔，软硬结合板，软板FPC，LED灯条板，金属基板,铝基板,陶瓷基板,热电分离,铜基板,铁基板,miniLED,小间距
LED汽车灯条FPC
高多层，PCB，背钻横切图，特色工艺，背钻，军工、树脂塞孔，电镀填平，松下M6，厚铜板，汽车，HDI、高频，高速，埋盲孔，软硬结合板，软板FPC，LED灯条板，金属基板,铝基板,陶瓷基板,热电分离,铜基板,铁基板,miniLED,小间距
厚铜软排FPC
高多层，PCB，背钻横切图，特色工艺，背钻，军工、树脂塞孔，电镀填平，松下M6，厚铜板，汽车，HDI、高频，高速，埋盲孔，软硬结合板，软板FPC，LED灯条板，金属基板,铝基板,陶瓷基板,热电分离,铜基板,铁基板,miniLED,小间距,医疗，美容
传感器FPC
高多层，PCB，背钻横切图，特色工艺，背钻，军工、树脂塞孔，电镀填平，松下M6，厚铜板，汽车，HDI、高频，高速，埋盲孔，软硬结合板，软板FPC，LED灯条板，金属基板,铝基板,陶瓷基板,热电分离,铜基板,铁基板,miniLED,小间距，美容面膜,医疗
智能医疗美容面膜FPC灯板

©2022 - 我的网站 版权所有

凡科建站提供技术支持|管理登录|沪ICP备2022034058号-1

电话咨询：020-000000
QQ咨询：177488228
微信客服
扫码咨询