• 首页
  • | /
  • 解决方案
  • | /
  • 印制电路板
    • 高多层PCB
    • 高密度互联HDI
    • 软板FPC
    • 软硬结合版
    • 高频高速板
    • 特种电路板
      • 混压电路板
      • 陶瓷基板
      • 金属基板
  • | /
  • 半导体测试板
    • 转接板(interposer)
    • 老化测试Burn-In Board
    • 测试负载板(Load Board)
    • 探针卡(Probe Card)
  • | /
  • IC封装基板
    • CSP封装基板
    • WB-CSP封装基板
    • FC-CSP封装基板
    • BGA载板
    • FBGA封装基板
    • SIP封装基板
    • LGA封装基板
    • FMC封装基板
    • DDR封装基板
  • | /
  • 电子制造服务
    • 检测服务
    • 电子装联-SMT表贴+焊接
    • BOM服务+代采
  • 元器件代理和分销
  • | /
  • 行业资讯
  • | /
  • 服务范围
  • | /
  • 关于我们
  • | /
  • 联系我们
  • | /
  • 留言板

LGA封装基板

LGA IC 封装基板品 名：LGA IC 封装基板板 材：三菱瓦斯无卤素BT HL832-NXA最小线宽/线距：120/25um层 数：2Layers表面工艺：镍钯金(ENEPIG)板 厚：0.25mm用 途: BGA IC 封装基板 三菱瓦斯BT材料的特点

©2022 - 我的网站 版权所有

凡科建站提供技术支持管理登录沪ICP备2022034058号-1

电话咨询：020-000000
QQ咨询：177488228
微信客服
扫码咨询