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LGA封装基板

LGA IC 封装基板品 名：LGA IC 封装基板板 材：三菱瓦斯无卤素BT HL832-NXA最小线宽/线距：120/25um层 数：2Layers表面工艺：镍钯金(ENEPIG)板 厚：0.25mm用 途: BGA IC 封装基板 三菱瓦斯BT材料的特点

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