首页
|
/
解决方案
|
/
印制电路板
高多层PCB
高密度互联HDI
软板FPC
软硬结合版
高频高速板
特种电路板
混压电路板
陶瓷基板
金属基板
|
/
半导体测试板
转接板(interposer)
老化测试Burn-In Board
测试负载板(Load Board)
探针卡(Probe Card)
|
/
IC封装基板
CSP封装基板
WB-CSP封装基板
FC-CSP封装基板
BGA载板
FBGA封装基板
SIP封装基板
LGA封装基板
FMC封装基板
DDR封装基板
|
/
电子制造服务
检测服务
电子装联-SMT表贴+焊接
BOM服务+代采
元器件代理和分销
|
/
行业资讯
|
/
服务范围
|
/
关于我们
|
/
联系我们
|
/
留言板
电子智能制造服务
一站式服务+技术为先+柔性供应链=客户需求的产品
检测实验
易炟电子提供电路板级、模块级、系统级的功能测试、安规测试、老化测试、系统最终测试等全自动、半自动测试等测试系统、测试夹具工装等的设计到加工装配、测试软件编程及调试。
了解详情
电子联装-SMT表贴+焊接
提供一站式服务：PCB设计+PCB制作+SMT+插接件焊接等，输出PCBA产品
了解详情
B
OM服务+代采
公司代理一部分国内外元器件，同时给客户提供BOM配单服务等电子元器件服务
了解详情
电话咨询：020-000000
QQ咨询：177488228
微信客服
扫码咨询
